该 一体机是在VRDK的基础上进行升级改良的 高通将会与Bosch Sensortec、OmniVision和Ximmerse三家公司合作研发VR一体机 VRDK是由高通为移动VR开发者打造的VR开发套件在前几天刚刚结束的2017年世界移动大会上海站上，高通宣布，为了推进头戴显示器加速器计划（HAP）进一步落地，高通将会与三家科技公司合作研发VR一体机，这三家公司分别Bosch Sensortec、OmniVision和Ximmerse与高通一同完成。高通与这三家公司合作研发的一体机是在VRDK的基础上进行升级改良的，VRDK最早今年3月份被曝光，是由高通为移动VR开发者打造的VR开发套件，该套件由硬件和软件两部分组成，专门为内置骁龙芯片的手机定制的。之后，在今年五月份的Google I/O大会上，谷歌透露HTC和联想将会基于VRDK打造Daydream一体机。此前，Daydream的原型机、Pico Neo、Goblin等VR头显都采用了VRDK作为硬件基础，其实VRDK硬件工具是一款VR头显，最新的VRDK配置为内外6个自由度，使用了菲涅尔式镜片，支持100度视场，同时搭载了2560×1440 AMOLED 90Hz显示屏。另外，VRDK能够依靠多种传感器和两个摄像头识别周围3D场景，进而支持内置式位置追踪功能。据高通最新披露，VRDK将会使用高通骁龙835芯片，同时还加入了Leap Motion公司的180度视场手部追踪技术，不过高通表示VRDK不会出售。不过要开发一体机，高通和这三家合作都是很有必要的：本次Bosch Sensortec表示，高通本次主要是想整合其绝对定向BMX055 九轴传感器，该传感器包含了加速度计、陀螺仪和磁力计，能够实现精确和高频的惯性测量，集成到VR一体机内可支持低延迟感应。另外，高通本次还会采用OmniVision的100万像素的高速快门图像传感器OV9282，用于特征追踪，该传感器能以120Hz的频率捕捉1280 x800分辨率图像，或以180Hz的频率捕捉640 x 480分辨率图像。同时，高通与Ximmerse合作内容主要是改善骁龙移动平台的高精确度长期无漂移跟踪和低延时效果。据悉，这三家公司将会在利用自身的硬件和技术上的优势，在VRDK的基础上对其进行内容组件的调整和替换，而对于高通来说，开发更强大的处理器将会使得这些组件能够高效的配合。如果高通能够与这三家公司发生化学反应，这对于整个VR头显领域来说，将会是一个很好的提升。
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Qualcomm
高通
高通于1985年在美国成立，是世界上最大的移动芯片设计研发商，创始人为厄文·马克·雅各布、 安德鲁·维特比、富兰克林·安东尼奥、Adelia A Coffman、安德鲁·科昂、哈维·怀特、Klein Gilhousen。现任CEO为史蒂夫·莫伦科夫。
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